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Mantenimiento I
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Gabriel Barrera's insight:
Agradecimientos a: Cosasdeingenieria.com. Especial para principiantes: Tutorial para aprender a soldar componentes a circuitos impresos. [Material Audiovisual], 22 de noviembre de 2012 [Fecha de consulta 22 de abril de 2015], disponible en: https://www.youtube.com/watch?v=u7Vg3wmwZHg&list=FLDKAzzZ7BrZHoi7bR5n4KEg&index=5&feature=plpp_video El proceso de soldadura de componentes electrónicos en placas integradas es una operación de cuidado para garantizar una adhesión efectiva de los componentes a la placa, evitar daños en los componentes y realizar la operación en un tiempo adecuado. El reemplazo de componentes de placas electrónicas se puede realizar contando con las herramientas adecuadas con el fin de evitar daños a los componentes y a las placas electrónicas.
Para realizar una buena soldadura, además del soldador y de la aleación descrita, se necesita una sustancia adicional, llamada pasta de soldar, cuya misión es la de facilitar la distribución uniforme del estaño sobre las superficies a unir y evitando, al mismo tiempo, la oxidación producida por la temperatura demasiado elevada del soldador.
En este video se demuestran las habilidades y cuidados que se deben tener para realizar soldaduras de buena calidad. Sin embargo, es importante recordar que las soldaduras de esta clase se pueden realizar solo en algunos pocos componentes sobre placas base de forma manual, porque las demás soldaduras se deben realizar con la ayuda de equipos adecuados para tal fin. 
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Agradecimientos a: SABER L. Roberto y MÉNDEZ A. Alejandro (TutoElectro.com). Tutorial de Electrónica Básica 14: Osciloscopio (parte 2). [Material Audiovisual], 3 de septiembre de 2009], disponible en: https://www.youtube.com/watch?v=lYhpoYIvJF4&list=FLDKAzzZ7BrZHoi7bR5n4KEg&index=6&feature=plpp_video
El osciloscopio es un equipo de trabajo en taller de electrónica que permite obtener una visualización gráfica de señales eléctricas que pueden variar en el tiempo. Para el entendimiento del usuario la representación gráfica se realiza sobre una pantalla que presenta la señal eléctrica con valores en forma de coordenadas donde el eje X corresponde a las unidades de tiempo y el eje Y corresponde a las unidades de tensión (voltaje). Por lo general incluyen otra variable denominada eje THRASHER que controla la luminosidad del haz permitiendo limitar segmentos de la gráfica trazada.
La mayoría de los osciloscopios digitales en la actualidad están basados en control por FPGA (del inglés Field Programmable Gate Array), el cual es el elemento controlador del conversor analógico a digital de alta velocidad del aparato y demás circuitería interna, como memoria, buffers, entre otros. Estos osciloscopios añaden prestaciones y facilidades al usuario imposibles de obtener con circuitería analógica, como los siguientes:
Cálculos avanzados, como la FFT para calcular el espectro de la señal. también sirve para medir señales de tensión
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Agradecimientos a: HIGINIO S. Humberto. El Multímetro - Guía Teórica y práctica completa de cómo realizar mediciones. [material Audiovisual], 13 de marzo de 2012 [fecha de consulta 17 de abril de 2015], disponible en: https://www.youtube.com/watch?v=Du5v69Tn8Ko&list=FLDKAzzZ7BrZHoi7bR5n4KEg&index=6&feature=plpp_video El multímetro es un instrumento que combina múltiples funciones de medición en una unidad, por lo general un multímetro comercial incluye funciones de: voltaje, corriente y resistencia; los hay analógicos que utilizan un microamperímetro para mover la aguja que se desplaza sobre las escalas graduadas y los digitales que a través de pantalla muestra resultados numéricos o en barras proporcionales a la medición efectuada.
Los multímetro son preferidos para la realización de mediciones de campo para solucionar problemas eléctricos y electrónicos.
En todos los tipos de multímetro, la calidad de los elementos de conmutación es crítico para mediciones estables y precisas. La estabilidad de las resistencias es un factor limitante en la precisión a largo plazo y la precisión del instrumento.
Las mediciones que puede efectuar el multímetro son:
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Agradecimientos a: Hewlett-Packard Development Company, L.P., HP LASERJET 4250 MANUAL DE SUARIO [Documento digital PDF], Hewlett-Packard Development Company, L.P. [Fecha de consulta 18 de abril de 2015], disponible en: http://h20565.www2.hp.com/hpsc/doc/public/display?docId=emr_na-c00218698-1&docLocale= Las impresoras para un alto volumen de impresión son tal vez, uno de los equipos informáticos que requiere mayor atención a novedades o fallas por su condición de trabajo. Por lo general son varias los usuarios que tiene una impresora de esta clase, por su naturaleza de conexión para servicio a grupos de trabajo; se utilizan con múltiples tipos y tamaños de papel.
Para todo el panorama de causas de falla, desde el papel, el consumible los componentes de mayor desgaste o el suministro eléctrico, los fabricantes han acudido a la experiencia de equipos en servicio y al aporte de casos por parte de sus clientes para desarrollar en los manuales procedimientos e indicaciones muy detalladas para la atención y solución de problemas.
Una fala mecánica que es usual en una impresora debe ser correctamente interpretada y diagnosticada para evitar daños adicionales en el equipo en caso de que no todos los componentes en falla sean identificados.
HP es tal vez el mayor proveedor de impresoras para el segmento corporativo, sus equipos de impresión por tecnología láser cuentan con manuales de usuario y de servicio adecuados para identificar fallas y tomar decisiones acertadas en cada situación.
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Hiddekelm (2011, febrero). Cómo se fabrica un microprocesador.
Politécnico Indoamericano's insight:
En esta segunda parte nos habla Como Se fabrica un Microprocesador , dentro del contenido del programa de Televisión Audiencia Electrónica que produce y conduce el ingeniero Hiddekel Morrison.
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Agradecimiento a: Mejía, A. Guía Práctica para manejar y reparar el computador. [Libro Digitalizado], (2005). Medellín, Colombia: Ditel Ltda. [Fecha de consulta 18 de diciembre de 2014] Disponible en: http://books.google.com.co/books?id=eAsV2vaIenkC ISBN: 9589744605, 9789589744604
Gabriel Barrera's insight:
Este libro aporta conocimientos esenciales para el desarrollo de las actividades de las tres unidades que conforman este curso, en conjunto con otros recursos disponibles en el centro de conocimiento. Describe los principios básicos de funcionamiento de las computadoras, la relación del sistema binario con la evolución de las computadoras, el propósito de la memoria como facultad para retener información o eventos, la placa madre (motherboard) que contiene CPU, BIOS, el reloj y buses de conexión, CPU (Unidad central de proceso), los tipos de impresoras, precauciones y cuidados básicos para realizar una intervención por parte del técnico, condiciones y requerimientos para la instalación eléctrica que es un factor fundamental en el correcto funcionamiento de los equipos informáticos. La lectura de los temas de las unidades para el desarrollo de las actividades es recomendable para el aprendiz que hasta el momento no tiene conocimientos sobre el funcionamiento de las computadoras, esto le permite comprender las actividades de mantenimiento preventivo que se desarrollan en el curso.
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Agradecimientos a: Naso Technologies. Soldadura de circuitos impresos por batea. [Material Audiovisual], 23 de junio de 2011 [Fecha de consulta 22 de abril de 2014], disponible en: https://www.youtube.com/watch?v=LFU3NY81PV4&NR=1&feature=endscreen Para operaciones de taller de poca producción y en placas base de menor tamaño es posible considerar el método de soldadura de componentes por inmersión. En principio es un procedimiento de soldadura artesanal pues no se considera el uso de automatismos para controlar el flujo de soldadura o el desplazamiento de la placa a soldar sobre el material de aporte.
Lo principal es la correcta preparación de la soldadura de fundición que es una aleación especial y adecuada para este tipo de aplicación, además del control d la temperatura de la soldadura fundida y la aplicación adecuada de flux (fundente), para limpiar y descontaminar la superficie, operación clave para garantizar una buena soldadura.
El precalentamiento de la placa a soldar es un procedimiento crítico, porque facilita: evaporación del flux sobrante, activación química del flux, reducción del choque térmico de placa y componentes e incremento de la velocidad de soldado.
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Agradecimientos a: Electrónica y Servicio. Retirando componentes de montaje superficial (SMD) en tarjetas de circuito impreso. [Material Audiovisual], 28 de septiembre de 2011 [22 de abril de 2015], disponible en: https://www.youtube.com/watch?v=GJ-oxnQuq8A&list=FLDKAzzZ7BrZHoi7bR5n4KEg&index=8&feature=plpp_video Para desoldar hay varios métodos uno de ellos es el desoldador de pera que es un accesorio que se coloca en el soldador en lugar de las puntas de calentamiento con el fin de fundir la soldadura que está sobre el componente y con la succión de la pera se retira el material de aporte.
En pequeñas operaciones de reparación y cambio de algunos componentes la operación para retirar soldaduras debe ser realizada con precisión, con el propósito de no causar daños en la placa base que no puede ser reemplazada, además se debe evitar causar daños en los componentes vecinos al que se quiere cambiar y finalmente garantizar que la totalidad del material de aporte original es extraído de la zona de trabajo en la placa integrada.
Se utilizan otros métodos para retirar soldadura como el de la maya de cobre que absorbe la soldadura y el extractor de golpe.
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Agradecimientos a: SABER L. Roberto y MÉNDEZ A. Alejandro (TutoElectro.com). Tutorial de Electrónica Básica 13: Osciloscopio (parte 1). [Material Audiovisual], 27 de agosto de 2009], disponible en: https://www.youtube.com/watch?v=zbyUbHlNA3Y El osciloscopio es un equipo de trabajo en taller de electrónica que permite obtener una visualización gráfica de señales eléctricas que pueden variar en el tiempo. Para el entendimiento del usuario la representación gráfica se realiza sobre una pantalla que presenta la señal eléctrica con valores en forma de coordenadas donde el eje X corresponde a las unidades de tiempo y el eje Y corresponde a las unidades de tensión (voltaje). Por lo general incluyen otra variable denominada eje THRASHER que controla la luminosidad del haz permitiendo limitar segmentos de la gráfica trazada.
En el osciloscopio se pueden hacer ajustes de las unidades del eje X y del eje Y para visualizar convenientemente la señal de entrada. El primer control regula el tiempo en el eje X (segundos, milisegundos, microsegundos, etc.), el segundo control permite graduar la tensión en el eje Y (Voltios, milivoltios, microvoltios, etc.), y en consecuencia conocer el valor de la señal que se está midiendo, tanto en tensión como en frecuencia.
Los osciloscopios actualmente usados son en su mayoría digitales porque entre otras de sus funciones permiten conexión con computadoras para archivar y trabajar en otros escenarios con la información recopilada. La principal característica es la frecuencia de muestreo, que determina el ancho de banda máximo que puede medir el instrumento.
En este video los profesionales de TutoElectro realizan prácticas para la capacitación de estudiantes que requieren para su trabajo el análisis de señales eléctricas en el diagnóstico de componentes. En este tutorial hablo un poco de las características principales de los osciloscopios que nos pueden ayudar a entender un poco como funciona y que nos puede servir para decidirnos a comprar un osciloscopio.
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Dell Inc. (2006, septiembre). DellTM OptiPlexTM 320 Guía de referencia rápida.
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Dell Inc., Dell Optiplex 320 Quick Reference Guide. [Documento digital PDF], Dell Inc., [Fecha de consulta 18 de abril de 2015], disponible en: http://ftp.dell.com/Manuals/all-products/esuprt_desktop/esuprt_optiplex_desktop/optiplex-320_setup%20guide_es-mx.pdf El desarrollo de nuevos productos, está asociado al logro de los objetivos económicos de las compañías y conglomerados económicos dedicados a esta industria. El servicio de mantenimiento correctivo de equipos de cómputo se debe realizar colocando mucha atención y siguiendo en detalle las indicaciones de procedimiento y las recomendaciones que los fabricantes describen en los manuales de usuario y de servicio.
El desarrollo de los manuales de servicio está asociado a todo el proceso de diseño y producción del nuevo modelo, por lo tanto, las operaciones de desensamble y reemplazo de componentes están propuestas en condiciones óptimas de ejecución para garantizar un trabajo eficaz y el uso de componentes de reemplazo que correspondan a los propuestos en los listados de partes deben ser acogidos en la mayoría de casos, para que la confiabilidad del equipo se mantenga.
Está previsto que durante el tiempo de garantía del equipo se puedan hacer adiciones de RAM, otros discos duros de almacenamiento o incluso tarjetas para servicios específicos que si se realizan con rigurosidad y los cuidados descritos en los manuales de servicio, no causaran motivos para denegar la garantía por parte del proveedor en caso de ser solicitada por una falla posterior.
Este manual de servicio y actualización describe en detalle los cuidados, procedimientos, herramientas necesarios para el reemplazo de componentes de un modelo de equipo en chasis Small Form Factor de la marca Dell Inc.
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RedUSERSvideos (2011, noviembre). Cómo se producen (ensamblan) los notebooks.
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RedUSERS les muestra las líneas de producción de notebooks para las marcas Philco y Lenovo
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Amdasrock (2010, octubre). Cómo se fabrican las Motherboard Gigabyte.
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Agradecimientos a: RedUsers.com. Gigabyte Inc., nos muestra cómo arregla motherboard de sus clientes. [Material Audiovisual], 27 de abril de 2011 [Fecha de consulta 22 de abril de 2015], disponible en: https://www.youtube.com/watch?v=EMKY286t-Sk&list=FLDKAzzZ7BrZHoi7bR5n4KEg&index=15&feature=plpp_video
Gigabyte es uno de los mayores fabricantes de placas base a nivel mundial. Maneja mercados objetivo en diferentes partes del mundo y para ellos el mercado latinoamericano a adquirió importancia por el incremento del volumen de ventas en los últimos años, tanto para clientes finales como para el suministro de placas base y otros componentes electrónicos a integradores de soluciones a lo largo del continente.
Por esta razón decidieron instalar en la ciudad de Buenos Aires (Argentina) un taller para recibir placas base que solicitan garantía por defectos de manufactura. La operación de re-manufactura se realiza en torno a dos equipos principales; el primero de estos, se encarga de retirar los componentes dañados y en la segunda se realiza la soldadura.
El proceso de reparación (reballing - BGA rework), se realiza en un recinto con ambiente controlado en temperatura y con un sistema de purificación de aire, ya que el proceso de soldadura genera cantidades de humos tóxico y contaminantes que deben ser eliminados del ambiente para evitar efectos nocivos en el proceso de reparación.
Aunque se pueden lograr cambio de componentes clave con operación de manera manual, es evidente que la operación asistida con equipos automáticos que realizan soldaduras iguales a las de fábrica se garantiza que la intervención será efectiva.