HYPES - Electronic components
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Toshiba Memory Corporation ha avviato la costruzione di un nuovo impianto di fabbricazione

Toshiba Memory Corporation ha avviato la costruzione di un nuovo impianto di fabbricazione | HYPES  - Electronic components | Scoop.it
Toshiba Memory Corporation ha tenuto una cerimonia d’inaugurazione per il primo impianto di fabbricazione di semiconduttori (fab), deominato K1, a Kitakami, prefettura di Iwate, nel Giappone nord-orientale. Al suo completamento nell’autunno 2019, l’impianto sarà – a detta del produttore – uno dei siti manifatturieri più avanzato al mondo, dedicato alla produzione di memorie flash 3D.
Antonio Cirella's insight:
Il colosso giapponese espande le capacità produttive di memorie @toshiba
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Western Digital ha comprato la divisione semiconduttori di Toshiba? - Macitynet.it

Western Digital ha comprato la divisione semiconduttori di Toshiba? - Macitynet.it | HYPES  - Electronic components | Scoop.it
Terminate le trattative di Toshiba con i vari big del settore per la vendita della sua divisione che si occupa di memorie digitali. Ad accaparrarsi la chip unit dei giapponesi, il consorzio guidato da Western Digital.
Antonio Cirella's insight:
Ancora shopping per @westerndigital dopo #sandisk mette nella borsa pure #toshiba
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Tutti i prodotti Bluetooth LE di Toshiba supportano il nuovo standard Bluetooth Mesh

Tutti i prodotti Bluetooth LE di Toshiba supportano il nuovo standard Bluetooth Mesh | HYPES  - Electronic components | Scoop.it
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che la propria linea di prodotti Bluetooth LE offre ora il supporto per lo standard Bluetooth Mesh. Questo standard è stato ratificato e lanciato da pochissimo dal Bluetooth Special Interest Group (SIG). La combinazione del nuovo standard Bluetooth Mesh 1.0 e del software applicativo di Toshiba consente ai prodotti di tipo Bluetooth LE di Toshiba di aumentare sia la distanza operativa che l’affidabilità all’interno della rete Bluetooth Mesh, estendendo anche la durata delle batterie.
Antonio Cirella's insight:
Nuova technologia per l'IoT da #toshiba
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Toshiba amplia la linea di IC compatibili con Bluetooth 5.0

Toshiba amplia la linea di IC compatibili con Bluetooth 5.0 | HYPES  - Electronic components | Scoop.it
Toshiba Electronics Europe ha annunciato oggi due nuove aggiunte, il TC35680FSG e il TC35681FSG, alla propria linea di IC compatibili con la Versione 5.0 dello standard di comunicazioni Bluetooth a basso consumo energetico.

I nuovi IC sono compatibili con le nuove funzioni ad alta velocità, PHY 2M e PHY Codificato (500kbps e 125kbps) aggiunte alla Ver 5.0 dello standard Bluetooth, e supportano tutte le velocità di trasmissione dati richieste. La sensibilità del ricevitore è all’avanguardia nel settore ed è pari a 105dBm a 125kbps, e un amplificatore di potenza ad alta efficienza incorporato nel blocco di trasmissione fornisce fino a +8dBm di potenza in trasmissione. Tutte queste caratteristiche assicurano le comunicazioni a lungo raggio con un basso consumo di corrente.
Antonio Cirella's insight:
Il #bluetooth5.0 ha un nuovo alfiere @toshiba
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Toshiba BG3, storage flash efficiente per IoT e mobile

Toshiba BG3, storage flash efficiente per IoT e mobile | HYPES  - Electronic components | Scoop.it
I nuovi SSDs NVMe BG3 di Toshiba offrono, in un formato compatto, elevate prestazioni, affidabilità ed efficienza per dispositivi mobili e per l'IoT.
Antonio Cirella's insight:
Storage compatto per IoT?
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La produzione dei chip NAND Toshiba resterà giapponese 

Toshiba vende la sua divisione impegnata nella produzione di chip NAND a una cordata di aziende giapponesi.
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